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蝕刻終點監控系統

在半導體製程中,蝕刻流程為將晶圓片上的銅與鈦分別進行蝕刻處理,目前許多企業仍依靠人力控制蝕刻秒數,且以人為抽檢的方式確認成品,成效不一,且作業員素質能力難以培養。倍利科技的蝕刻終點監控系統透過尖端的影像偵測分析和整合技術,從進片即開始偵測,分析製程影像變化,自動判讀蝕刻終點;偵測到異常,立即警報,即時反應。

 

透過倍利科技所研發之蝕刻流程監控系統,以精密演算法及影像技術達成企業降低成本及提高生產率之目標。

 

EPD 蝕刻終點監控系統

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

特性:

  • 即時製程影像偵測,掌握蝕刻速率與蝕刻液成份與壽命狀態,避免過度蝕刻(Over Etching)及底切(Undercut)產生,進而提升製程良率。

  • 降低OP人力的需求。

  • 提供完整製程紀錄供後續查詢與追蹤。